芯片，又稱(chēng)微芯片，是集成電路的載體。半導(dǎo)體冷熱沖擊試驗(yàn)箱是專(zhuān)門(mén)用于對(duì)半導(dǎo)體元器件進(jìn)行溫度循環(huán)測(cè)試的設(shè)備。芯片生產(chǎn)過(guò)程中需要對(duì)其進(jìn)行冷熱沖擊試驗(yàn)。一般情況下，民用芯片的正常溫度范圍是0℃-70℃，軍用芯片性能更高，正常工作溫度范圍是-55℃-125℃。

冷熱沖擊試驗(yàn)箱(高低溫沖擊試驗(yàn)箱)可以為電子芯片提供幾秒內(nèi)溫度驟變的環(huán)境，測(cè)試其材料對(duì)高、低溫的反復(fù)抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害。冷熱沖擊試驗(yàn)箱經(jīng)常被用來(lái)做適應(yīng)性試驗(yàn)及對(duì)電子元器件的安全可靠性試驗(yàn)和產(chǎn)品篩選。

規(guī)格參數(shù)：

溫度范圍：A:-40~+150 ℃ B:-50~+150℃ C:-60~+150℃

高溫室：預(yù)熱溫度范圍，RT+20℃~200℃

升溫時(shí)間：+20℃~+200℃約30min

低溫室：預(yù)冷溫度范圍，RT~-80℃

降溫時(shí)間：+20℃~-80℃約80min

實(shí)驗(yàn)室沖擊：溫度均勻度±2.0℃

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1. 試驗(yàn)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)先進(jìn)合理，制造工藝規(guī)范，外觀美觀、大方，維護(hù)保養(yǎng)方便。

2. 零部件的配套與組裝匹配性好，主要功能元器件均采用具有水平的件，提高了產(chǎn)品的安全性和可靠性，能保證使用者長(zhǎng)時(shí)間、高頻率的使用要求。

3. 設(shè)備正常運(yùn)行所需的附帶條件已有配備，買(mǎi)方只需提供動(dòng)力電力和滿(mǎn)足要求的工作環(huán)境即可。

售后服務(wù)：

為用戶(hù)提供所需的使用、維護(hù)咨詢(xún)；

及時(shí)向用戶(hù)提供易損件和備件；

為使用者派出技術(shù)人員對(duì)其設(shè)備使用、維護(hù)進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)指導(dǎo)；

從驗(yàn)收之日起12個(gè)月質(zhì)量保證期內(nèi)，在需方遵守保管、使用和安裝規(guī)則的條件下，因試驗(yàn)箱制造質(zhì)量問(wèn)題不能正常工作時(shí)，本公司負(fù)責(zé)免費(fèi)保修。